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JWDL-1型金屬電阻率測試儀是一款針對于不同金屬材料電阻測試的專業設備，不管是銅金屬材料，導電金屬箔材，金屬片等，柔性材料導電薄膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO膜）或納米涂層都可以采用這款設備，金屬電阻率測試方案核心原則：一是可以用專門測試金屬材料電阻率的鎢針探頭，二是要知道金屬材料的測試范圍能夠更好的為你選配四探針測試儀。金屬材料屬于硬質材料，必須要選擇碳化鎢針探頭，這種探

DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是一款專門應用于電容器薄膜測試的設備， PET薄膜上金屬化膜，真空鍍膜和噴鍍工藝形成，金屬膜厚度極薄，附著力差，容易脫落。 薄膜專用測試探頭自帶彈簧收縮功能，很好的解決了金屬膜的測試弱點，自主研發的高精準度測試儀和專用型測試臺搭配，測試探頭測采用最新的平行四刀法，讓樣品測試數據更穩定，重復性更好。 DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是目前納米材料和柔性材料研究的重

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。